Nuestra pasta para soldar está compuesta de flujo activado y agentes de mezcla activados con polvo de metal. El área y el espesor a soldar se pueden controlar fácilmente. No aparecen manchas en el área no soldada. La pasta tiene una buena difusión y sin corrosión. Sin contenido de plomo que actúa como limpiador iónico sobre la superficie a limpiar, es decir, no es necesario lijar y no ataca químicamente al material de las conexiones. Contiene 50g.

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